11月11日消息，将扩A竞据媒体报道，大A电代对面对AMD和NVIDIA的台积激烈竞争，英特尔计划在2025年通过扩大与台积电的工规合作来提升其芯片竞争力。

据透露，将扩A竞英特尔的大A电代对Lunar Lake、Arrow Lake芯片组将增加台积电3纳米工艺的台积代工订单，特别是工规Arrow Lake芯片。

Arrow Lake被英特尔视为在AI PC市场保持领先地位的将扩A竞关键，旨在在保持高性能和高时钟频率的大A电代对同时，将功耗降低至少百瓦。台积

英特尔在10月底发布的工规财报显示，其第三季营收下滑6%，将扩A竞亏损达到创纪录的大A电代对166亿美元，不过英特尔并未放弃晶圆代工业务。台积

在9月份的时候，Intel宣布18A工艺进展顺利且超过预期，Arrow Lake高性能处理器原定采用的20A工艺已经取消，改为外部代工制造。

供应链消息指出，从13、14代酷睿来看，采用8P+16E的核心配置，运算核心面积占整体芯片面积的7成，而采用台积电3纳米工艺后，同样的核心配置仅占整体面积的三分之一，还额外加上NPU单元。

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